一、板卡概述
高性能存儲板基于標準6U VPX架構，是基于Xilinx UltraScale+ 系列FPGA XCZU19EG架構的微型存儲陣列。平臺主要包括：XCZU19EG模塊、BGA SSD表貼存儲模塊、PCIE3.0 x2接口的M.2 SSD模塊、PCIE3.0 x4接口的M.2 SSD模塊、BPI Flash模塊、MRAM存儲模塊、PCIE3.0 x8接口的PCIE連接器、DDR4內存條卡槽、100G網絡接口、千兆網絡接口，板卡器件滿足高溫設計要求。原理框圖：
二、主要功能及性能指標
● FPGA：FPGA型號XCZU19EG-2FFVC1760E，FFVC1760封裝，溫度等級-E，速度等級-2；
● M.2盤：預留8個M.2接口，支持8個2230、2242大小的BGA SSD M.2盤，及8個2280大小的SSD M.2盤。
● PCIe Switch：使用PEX8796型號PCIe Switch | 
