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一、板卡概述
一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的基帶信號處理平臺，該平臺采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作為協處理單元，具有4個FMC子卡接口，可搭配各類ADC、DAC等標準子卡使用，各個處理節點之間通過高速串行總線進行互聯。板卡采用嵌入式非標結構，具有優良的抗振動設計、散熱性能和獨特的環境防護設計，適用于基帶信號處理等場景。
二、技術指標
● 1個Virtex UltraScale+系列 FPGA處理節點：XCVU13P；
掛載2組DDR4，每組位寬64bit、速率2400MHz，總容量16GB；
掛載2片flash，用于加載；
● 對外接口：
6個QSFP28光纖接口，常用線速率10G、最高可達25G；
2個FMC+接口，互聯16個GTY，每個GTY最高線速率25G；
2個FMC接口，互聯8個GTY，每個GTY最高線速率25G；
● 物理與電氣特征
板卡尺寸：255 * 290mm
板卡供電：6A max@+12V（±5%）
散熱方式：金屬導冷散熱
● 環境特征
工作溫度：-40°~﹢85°C，
存儲溫度：-55°~﹢125°C；
工作濕度：5%~95%，非凝結
三、軟件支持
● 板上測試工程：
FPGA底層接口驅動；
板級互聯接口驅動；
● 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
四、應用范圍
● 軟件無線電；
● 雷達與基帶信號處理；
● 芯片驗證。
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