一、板卡概述
板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA，FPGA接入4片AD9361 無線射頻，構建8輸入8輸出的無線MIMO平臺，豐富的FPGA資源和8核DSP為算法驗證和信號處理提供強大能力。
二、技術指標
● 板卡為自定義結構，板卡大小332mmx260mm;
● FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
● 板載4路QSPF28+，每路數據速率40Gbps，100Gbps（或者RDB連接器）;
● DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;
● DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒，總容量1GB，數據速率1333Mb/s;
● DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB;
● DSP 外掛一路千兆以太網1000BASE-T;
● FPGA與DSP之間通過RapidIO x4互聯。
● 4片AD9361指標：1. 射頻頻率：70MHz~6GHz； ADC/DAC采集：12位； 瞬時帶寬：56MHz； RF匹配電阻：50歐；共用同源時鐘（AD9516輸出）。
三、軟件
● CFPGA 加載測試代碼；
● CFPGA對電源、時鐘、復位等控制測試代碼；
● CFPGA部分SPI/GPIO等接口測試代碼；
● DSP部分Flash加載測試代碼；
● DSP部分DDR3接口測試代碼；
● DSP網口部分測試代碼；
● DSP與FPGA之間SRIO測試代碼；
● DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測試代碼；
● XCVU9P部分BPI加載測試代碼；
● XCVU9P部分QSFP+測試代碼；
● XCVU9P部分AD9361接口測試代碼；
四、物理特性
● 工作溫度：商業(yè)級 0℃～+55℃，工業(yè)級-40℃～+85℃；
● 工作濕度：10%～80%；
五、供電要求:
● 直流電源供電，整板大功耗100W；
● 供電電壓：12V/10A；
● 電源紋波：≤10%；
六、應用領域
高速數據采集，無線通信。
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