一、板卡概述
基于XC7VX690T的16路光纖 雙FMC綜合計算平臺基于FPGA XC7VX690T-2FFG1761I和XC7Z020為處理芯片。XC7VX690T提供兩個標(biāo)準(zhǔn)FMC連接器，提供8個SFP+和2個QSFP 光纖連接，提供1個PCIeX4線纜連接；板卡適用于網(wǎng)絡(luò)芯片驗證、數(shù)字信號處理、網(wǎng)絡(luò)加速計算等應(yīng)用。設(shè)備支持工業(yè)級品質(zhì)，提供散熱板及機(jī)箱外殼支持。
板卡原理框圖如下所示：
二、板卡主要功能
| 板卡功能 |
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參數(shù)內(nèi)容
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板卡標(biāo)準(zhǔn)
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自定義結(jié)構(gòu)
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主處理器
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XC7V690T-2FFG1761I
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從處理器
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XC7Z020-2CLG400I
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XC7V690T外設(shè)
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FMC規(guī)范
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FMC ANSI/VITA 57.1 – 2008 ，ASP-134486-01
HPC中LA，HA，HB全部接口和DP0~DP7 8路高速接口
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板載緩存
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兩組DDR3 每組容量2GB，64bit @800MHz
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加載Flash
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BPI Flash 128Mbyte, PC28F00AG18FE
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高速接口1
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8路SFP+ @10Gbps，支持萬兆以太網(wǎng)協(xié)議
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高速接口2
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2路QSFP+ @4X10Gbps
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高速接口3
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1路PCIe 3.0X4
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低速接口
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1路千兆以太網(wǎng)，16路 IO 1.8V IO
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XC7Z020外設(shè)
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板載緩存
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1組DDR3 容量1GB，32bit @800MHz
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加載Flash
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EMMC 8GByte
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低速接口
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1路千兆以加載Flash太網(wǎng)，2路RS232 ，32路 IO@3.3V
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芯片互聯(lián)
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IO
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24bit IO互聯(lián)@1.8V，支持ARM對V7的加載
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板卡尺寸
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PCB尺寸：265.33*209.02
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板卡重量
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488g【不帶結(jié)構(gòu)】
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板卡供電
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+12V@10A
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板卡功耗
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80W
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工作溫度
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Industrial -20℃到+70℃
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三、接口測試軟件
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板卡功能
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參數(shù)內(nèi)容
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主處理器
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XC7V690T-2FFG1761I
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軟件版本
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Vivado 2017.4
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編程語言
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Verilog
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板卡接口測試程序
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DDR測試、SFP光纖測試、QSFP光纖測試、PCIe IO模式測試
ARM測試，加載測試, 雙FPGA互聯(lián)測試，加載測試
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板卡接口應(yīng)用程序
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PCIe V3.0 XDMA 測試FPGA程序，
Windows 7，Linux驅(qū)動程序
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板載FMC測試程序
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根據(jù)子卡型號提供對應(yīng)的測試接口程序
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四、應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)字信號處理、網(wǎng)絡(luò)加速計算、網(wǎng)絡(luò)芯片驗證 |
